灌封的作用及材料选择

灌封就是将液态树脂用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到密封、防腐和绝缘等保护目的。

艉轴承、中间轴承

1、强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；

2、提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；

3、避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防潮性能；

4、传热导热

灌封材料的选择

灌封材料是灌封技术的基础，熟悉灌封材料的性状，选择合理的灌封材料，是灌封工艺成败的关键。我们应根据电子产品不同性能以及使用环境的要求，选择不同性能的灌封材料，尽可能发挥各种材料的优点，以满足产品设计的要求。

电子工业中常用的灌封材料有环氧树脂、有机硅弹性体和聚氨酯。其中，环氧树脂和有机硅弹性体应用最为广泛。

上海涟屹的电机定子灌封技术具有良好的导热性、耐高温特性、抗老化特性等。能够应用于集成电机推进器、无轴轮缘推进电机、管道泵等，可根据需求和使用环境定制不同规格的产品。